用于半导体封装、印刷电路板电子元器件固定与保护、手机笔记本外壳粘接、玻璃基板封装LED点胶、光学镜头点胶与封装汽车零部件涂装、芯片粘接、五金件涂装与粘接电池封装、喇叭点胶、定量充液等。