应用范围：导热胶、SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等特点：采用电脑控制，WINDOWS 操作系统，故障声光报警及菜单显示CCD视觉定位系统采用直线电机+伺服电机+丝杆驱动可搭载：气动喷射阀或其他阀门阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致可选配激光高度检测系统，工件变形后可自动校准Z轴高度可选配工件加热系统，增强底部填充时涂料的流动性可选配精密测重系统，智能控制及检测点胶量，确保点胶的一致性